近日，据路透社等外媒报道，半导体供应商高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示，如果促进欧洲汽车芯片生产的激励计划吸引了合适的合作伙伴，高通将与欧洲的代工厂进行合作。

阿蒙在IAA慕尼黑车展上对路透社表示，欧洲的代工厂现在正朝着加大规模生产半导体的方向迈进，但关于投资前沿技术生产的争论也正在进行中，高通对此表示很有兴趣。

“法国政府以及欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引代工厂到欧洲。”阿蒙在接受采访时说。

据了解，为解决欧洲汽车制造商面临的芯片短缺以及暴露出芯片对亚洲的依赖，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以提高欧洲在全球芯片生产中的份额，即未来十年内增加一倍。

同样在IAA慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔表示，未来十年将在欧洲两大芯片厂投资高达800亿欧元(约合6092亿人民币)，具体细节将于今年年底公布。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在主题演讲中表示，英特尔还将为汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。

阿蒙表示，高通的大部分制造都针对前沿技术，该地区的大多数代工厂位于台湾、韩国和美国，并补充说它完全支持欧盟吸引代工厂的计划。“如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定有意愿与这些代工厂合作。”

公开资料显示，高通作为全球第一大手机关键半导体供应商，一直在向汽车领域进军，其芯片可以同时供应仪表板和信息娱乐系统。近日，高通发布2021财年Q3财报，不论是当期业绩还是下一季的营收预测均轻松超越市场预期。数据显示，高通第三财季营收为80.60亿美元，相比去年同期的48.93亿美元增长65%;净利润为20.27亿美元，与去年同期的8.45亿美元相比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元，与去年同期的0.74美元相比增长139%。

今年6月刚刚接手CEO职务的阿蒙特意强调，公司在非核心业务市场正在朝着年营收百亿美元努力。

汽车芯片广阔的市场空间无疑是高通布局的方向之一。今年早些时候，高通宣布与通用汽车达成协议，通用汽车将在之后生产的汽车中使用高通提供的芯片。就在近日，高通表示，雷诺的Mégane E-TECH Electric新款车型将使用其芯片为汽车的信息娱乐系统提供驱动力。在数字座舱方面，全球25家汽车制造商中已有20家采用第3代骁龙汽车数字座舱平台。此外，高通在今年1月份还推出了采用5纳米制程工艺的第4代骁龙汽车数字座舱平台。

高通公司对汽车行业的承诺也体现在最近以46亿美元收购瑞典自动驾驶技术供应商维宁尔的报价中，阿蒙表示该公司受到了业界的好评。“我们要留在汽车行业。”他说。

阿蒙表示他本周将与德国所有主要汽车制造商的 CEO 会面，并补充说高通目前正与26个全球汽车品牌中的23个合作。

“目前，我们与所有德国汽车制造商都有商业关系以及未来计划，”阿蒙补充说，在过去四年中，其汽车业务的合同累计已达100亿美元。

据悉，高通正与大部分主要的全球代工厂合作，包括台积电、三星电子、格罗方德和中芯国际。

阿蒙表示，高通在过去一年里做了很多工作，联手供应商建立新的制造设施以应对全球芯片短缺：“我们预计进入2022年，大部分问题都会过去。”(赵玲玲)