4月14日，资本邦了解到，近日沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。
天眼查显示，本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。不过具体的融资金额并未披露。
天眼查显示，和研科技成立于2011年，公司注册资本1699.4431万人民币，袁慧珠为法定代表人。该公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石、树脂等材料及硬脆材料的精密切割加工。其合作客户包括北京大学、清华大学等知名高校以及立讯精密、通富微电、中航工业等制造企业。
据了解，和研科技本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。
公司官网上，和研科技董事长袁慧珠表示：创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动，和研科技通过十余年的研发投入，在技术攻关和制造改良方面，培育出一支强大且稳定的研发队伍，积累了大量自主技术和知识产权成果。
袁慧珠称，DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代，给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自动机型，在半导体晶圆封装行业突破了进口设备对国内市场的垄断，未来，公司将推出WaferSaw迭代产品，进一步提高设备性能和效率，为更多客户创造价值。公司在研的储备项目，都在有序推进中，将为公司发展后劲提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，愿为半导体封装制造贡献一份力量。（潘忠侃）
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