7月1日，资本邦了解到，北京集创北方科技股份有限公司(下称“集创北方”)闯关科创板获上交所受理，本次拟募资60.10亿元。

集创北方是一家国际领先的显示芯片设计企业，专注于显示芯片的研发、设计与销售，致力于为各类显示面板/显示屏提供显示芯片解决方案，拥有丰富的显示芯片产品系列，覆盖LCD、LED、OLED等主流显示技术，能够满足客户的多样化显示需求。

公司主要产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片及其他，广泛应用于智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外LED显示屏。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为14.47亿元、23.80亿元、56.74亿元;同期对应的归母净利润分别为-1.54亿元、5,327.90万元、9.32亿元。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司选择的具体上市标准为“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

具体如下：2021年12月，公司引入外部投资者时的投后估值为314.35亿元，同时结合可比公司在境内外市场的估值情况，预计公司本次公开发行后的市值不低于人民币10亿元;根据立信会计师出具的标准无保留意见《审计报告》(信会师报字[2022]第ZB11195号)，公司最近两年归属于母公司股东的净利润(扣除非经常性损益前后的孰低者计算)分别为4,790.74万元、93,199.01万元，最近一年营业收入为567,435.59万元。因此，公司满足《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项中规定的市值及财务指标。

本次拟募资用于显示触控集成芯片研发及产业化项目、显示及多媒体处理芯片研发及产业化项目、OLED显示驱动芯片研发及产业化项目、小间距LED显示驱动芯片研发及产业化项目、大尺寸LCD显示驱动芯片研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、硅基OLED显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路测试中心建设项目。

截至本招股说明书签署日，公司总股本为431,065,156股。发行人共有98名股东，其中2名为自然人股东，18家合伙企业股东为员工持股平台，78家为其他机构股东。

资本邦注意到，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司1609.89万股，持股比例3.73%;深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司650.90万股，持股比例为1.51%。

集创北方坦言公司面临以下风险：

(一)行业周期波动的风险

公司专注于显示芯片的研发、设计与销售，所处行业为集成电路设计行业，下游应用领域主要是带有显示功能的各类电子产品，包括智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外LED显示屏等，上游供应商主要包括晶圆制造商、封测厂商等。

从下游应用领域看，近年来随着各类电子产品的持续渗透，部分下游细分领域的增速已有所放缓甚至出现缩量现象。若未来经济环境恶化，作为直接面向消费者/商户的电子产品市场，其市场规模可能会随着消费者/商户的消费能力降低而出现明显萎缩，并可能会随着集成电路产业链向上传导，引起对显示芯片需求量的减少，尤其是可能会导致显示芯片价格、毛利率出现较大幅度的下降，并最终可能对显示芯片企业的发展造成短期不利影响。

从上游产能供应看，晶圆制造商、封测厂商的建设周期较长，集成电路产业也因此存在着从产能不足、产能扩充到产能过剩周期循环的行业周期特点。

公司采用Fabless经营模式，晶圆制造、封测服务均向供应商外采，若未来上游产能供应波动至行业周期的低点，或公司供应商的产能供应出现其他明显不利变化，可能会导致公司产品交付能力的下降，进而对公司的客户关系、市场声誉、经营业绩等产生不利影响。

(二)产能受限的风险

公司自设立以来，一直采用集成电路设计行业主流的Fabless经营模式，即无晶圆厂模式，公司专注于显示芯片的研发、设计与销售，并将晶圆制造、封装测试环节分别委托给专业的晶圆制造商和封测厂商。该模式要求公司能够协调供应商及时将产能分配给公司，以满足公司的芯片生产需求。在集成电路行业的旺季尤其是行业内芯片生产需求短时间、大幅度提升的情形下，可能会导致晶圆制造商、封测厂商产能供应的暂时性不足，难以保证公司采购需求的足额、按时供应，进而可能对公司的产品交付与经营业绩等产生不利影响。

(三)存货跌价的风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别为30,940.36万元、53,866.65万元和177,465.37万元，随着经营规模的持续扩大，公司存货账面价值呈不断增长的趋势。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。

报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为9,497.72万元、7,913.21万元和15,391.97万元，占同期存货账面余额的比例分别为23.49%、12.81%和7.98%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。

(四)商誉减值的风险

报告期各期末，公司合并报表商誉账面价值分别为76,952.10万元、72,153.23万元和70,566.72万元，占各期资产总额的比例分别为32.92%、23.73%和5.53%，公司商誉系一揽子收购子公司iML100%股权时支付的对价超过可辨认净资产的公允价值所形成。报告期各期末，公司对商誉及相关的资产组进行了减值测试，公司商誉不存在减值的迹象。若未来出现宏观经济波动、市场竞争加剧、业务拓展受阻等不利因素，相关资产组无法实现预期的经营业绩，则公司可能面临商誉减值的风险，进而对公司的业绩表现带来不利影响。

(五)经营业绩波动的风险

报告期内，公司实现营业收入分别为144,741.61万元、237,982.57万元和567,435.59万元，营业收入的复合增长率为98.00%;公司实现归属于母公司股东的净利润分别为-15,377.09万元、5,327.90万元和93,199.01万元，2020年度扭亏为盈，2021年度相比2020年度增长1649%。

报告期内，公司经营业绩的持续快速增长主要受益于良好的产业政策和持续增长的市场需求、公司深厚的技术积累和出色的研发能力、公司良好的客商关系和市场开拓能力、芯片价格上涨等因素。虽然公司经营业绩呈现高速增长态势，但未来若由于国际政治经济环境、国内宏观经济形势、国家产业政策、市场竞争加剧、上游产能受限、下游市场波动等原因导致公司主要产品供需发生不利变化，将对公司业务开展产生影响，进而导致公司经营业绩出现波动。

(六)毛利率波动的风险

报告期内，公司的综合毛利率分别为22.40%、24.14%和42.98%，呈持续增长的趋势，主要得益于公司产品的持续迭代升级和芯片价格的快速提升。若未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在芯片市场的竞争力或供应链中的议价能力有所下降，均可能导致公司产品毛利率下降，对公司业绩产生不利影响。