5月12日，资本邦了解到，A股公司博敏电子(603936.SH)公告，拟定增募资不超过15亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。
据悉，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。
博敏电子表示，通过本项目的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。(何慕)
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