4月26日，资本邦了解到，A股公司捷捷微电(300623.SZ)公告，控股子公司捷捷(南通)科技有限公司拟投资建设“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”，总投资6.5亿元。
据悉，本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程，新增硬件设备共计68台(套)，新增软件系统2套。项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备，不生产国家限制、淘汰类产品，同步落实节能、环保、安全、消防、职业病危害防治措施，达到国家相关标准。
6.5亿元的总投资中包括：建设投资58,950.45万元(其中：设备投资52,335.64万元)铺底流动资金4,947.13万元，建设期利息1,102.50万元。资金来源于自有资金20,000.08万元，项目贷款45,000万元，由捷捷微电提供担保，无抵押。
捷捷微电表示，公司此次对外投资是公司的战略需要，在一期项目的基础上实施“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”，进一步提升公司产品的先进性，扩大公司高端产品产能，提高运营效率和能力，促进国内功率半导体及下游应用行业的发展。
捷捷南通科技的主要财务数据：
(何慕)
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