和动力电池一样，主机厂与供应商深度“绑定”的一幕也正在半导体芯片领域上演。

近日，通用汽车总裁马克•罗伊斯在一次投资者会议上透露，该公司将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、安森美等7大半导体厂商联手，共同开发能兼顾更多功能的新一代芯片。

通用汽车此类合作并非个例，同日，福特汽车与美国半导体巨头格芯(即格罗方德，Global Foundries)宣布在芯片领域达成合作。不久前，韩国现代汽车也表示，希望借助现代摩比斯开发自己的芯片。很明显，面对缺芯困局，越来越多的主机厂选择与半导体厂商进行更紧密的垂直整合，而半导体厂商也在积极拉拢客户。

芯片种类或削减95%

从今年3月瑞萨电子日本工厂火灾，到第二、三季度东南亚疫情反复，进入今年以来，全球车用半导体供应链意外连连，各大汽车巨头一度不得不关停工厂、削减生产计划。

受缺芯影响，通用汽车第三季度产量和营收双降，尤其是北美地区利润骤降超过一半。“由于持续的半导体短缺压力，该季度遭遇了巨大的挑战。”通用汽车CEO玛丽•博拉如是说，她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。

面对困局，通用汽车选择亲自下场，且有意调整芯片战略，大幅削减芯片种类。罗伊斯称，随着公司大力推进电动汽车战略，再加上新款车型中的高科技功能迅速增加，例如搭载Ultra Cruise这类复杂的驾驶辅助系统，“我们预计，未来几年半导体需求将增加一倍以上”。为此，通用希望降低半导体供应的复杂性。

罗伊斯透露，通用将联合上述7家半导体厂商，合作开发三种新的微控制器系列，从而将未来汽车上的芯片种类削减95%。新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能，这不仅能降低成本和复杂性，还能提高质量和可预测性，芯片生产商也能更容易满足该公司的芯片需求。

通用汽车的设想颇为大胆，如果顺利，该公司未来使用的芯片种类将减少到三个系列。至于生产，将聚焦北美。罗伊斯透露，今后通用在新型微控制器方面的大部分投资“将流向美国和加拿大”，而新型微控制器未来将进行大批量生产，年产量可达1000万台。

半导体厂商有此举动并不令人意外，毕竟在芯片短缺的背景下，中国、美国、欧洲、韩国、日本等多个国家和地区都在争夺半导体领域的主导权，并力争吸引更多厂商在本地建厂。芯片也是美国总统拜登主导的“大基建”计划的一部分，政府将拿出500多亿美元来补贴美国半导体产业的制造与研发，从而督促相关企业在美国建立芯片供应链。

而对于半导体厂商来说，就地建厂是确保客户和供应的重要方式之一。作为此次通用官宣的合作伙伴，高通是美国本土企业自不必提，台积电此前也宣布将在美国亚利桑那州建厂。

主机厂与芯片厂商深度“绑定”

在需求逐年递增的动力电池领域，主机厂与动力电池厂商联合研发、联合建厂生产电池的消息一个接着一个，而今，随着芯片的重要性日益凸显，主机厂和半导体厂商也开启了这种类似于深度“绑定”的模式。借此，主机厂可获得稳定供应，而半导体厂商可获得长期稳定的客户。

受益于电动化和智能化，芯片在汽车上的应用越来越广泛。根据IHS的数据，到2030年，汽车电子在汽车中所占成本将增至45%。在这一潜力巨大的市场，各大半导体厂商正在争相扩产，待芯片短缺的形势缓解后，客户争夺战可能会更加激烈，一如现在的动力电池领域。对于半导体厂商来说，早早“绑定”一些大型主机厂也是有必要的。

与上述7家半导体厂商不同，美国半导体巨头格芯选择的合作对象是福特。在通用官宣合作的同一天，福特与格芯宣布，双方签署了一份不具约束力的战略合作协议，目的是增加格芯对福特的芯片供应。双方表示，这项合作最终可能会带来专门为福特设计的新芯片，并提升美国国内汽车行业的芯片生产和供应。

根据TrendForce的数据，格芯是全球第四大芯片代工厂，仅次于台积电、三星和联华电子，它于2009年由美国AMD半导体公司拆分而来，而后为AMD、高通甚至三星等公司代工生产芯片。多年来，格芯一直削减研发支出、剥离资产、优化公司，虽然其芯片代工业务长期处于亏损状态，但车用芯片的短缺恰好为其创造了绝佳的市场机遇，格芯借机于今年10月底登陆纳斯达克。

在通用与福特之前，韩国现代汽车率先于今年10月宣布，希望自研芯片，以减少对外国芯片厂商的依赖。同时，现代汽车指出：“现代摩比斯将在内部芯片开发计划中发挥核心作用。”也就是说，现代汽车和现代摩比斯将联手推进芯片研发。

可以预见的是，今后会有越来越多的主机厂和半导体厂商开展“一对一”或“一对多”合作，从而实现互利共赢，抢夺电动化、智能化汽车时代的话语权。(记者：张冬梅)