9月17日，英飞凌科技股份公司举行发布会，宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

工厂联动加速满足芯片需求

早在2018年,英飞凌就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。如今，经过三年的准备和建设，新工厂已于8月初投产，比原计划提前了3个月，首批晶圆将在本周完成出货。

发布会上，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于客户而言也是重大利好消息。随着全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。今后，随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长，新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

据介绍，该工厂是世界上自动化和数字化程度最高的芯片工厂之一，作为“学习型工厂”(learning factory),人工智能解决方案将广泛用于预测性维护，联网化的工厂将基于大量的数据分析和模拟进行维护管理。未来，新工厂产能将在4~5年内逐步提升，在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫，两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，实质上‘合体’成为一个巨型虚拟工厂，从而更加快速地响应客户需求，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。”

在全球芯片短缺的背景下，此次英飞凌的产能扩张无疑具有重要意义。对此，英飞凌方面表示，相比此前，此次的芯片短缺带来的挑战更大，短期内公司将通过库存来解决部分问题。目前供应工作正在平稳进行、项目不断推进，同时，公司也更关注生产过程中的技术创新，将通过自动化工厂提供更有竞争力的芯片产品，进而帮助解决芯片短缺的问题。当然，考虑到硅等原材料的供应情况以及欧洲新冠肺炎疫情的影响，将会至少赶上明年的芯片供应。

对于需求爆发后可能出现的行业产能过剩问题，英飞凌方面表示，产能扩充需要一定的前端建设时期，预计将在2023年或2024年达到顶峰，但更需要关注不同细分市场的资源分配问题，汽车行业是英飞凌的一个基本盘，占据英飞凌芯片业务的40%。此外，从全球来看，目前英飞凌的产品在中国市场取得很大成功，消化了一半左右的产品，今后，中国依然将会是英飞凌最重要的市场之一。

节能减排助力碳中和目标

在全球碳中和目标的助推下，节能减排无疑成为了各个企业的重要举措。多年来，英飞凌也一直致力于提高能源效率、为节能减排做出贡献。

此次英飞凌启动运营的菲拉赫工厂也将在助力节能减排的过程中发挥重要作用。英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka表示：“菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》(European Green Deal)目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。”据介绍，菲拉赫工厂采用新生产设备所生产的产品，将减少超过1300万吨的二氧化碳排放，相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量。

此外，绿氢的生产和回收也将成为英飞凌新工厂节能减排的重要举措。据介绍，2022年开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。同时，绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。通过双重使用绿氢的举措，推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。(武新苗)