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9月5日，高通宣布与奔驰展开合作，支持奔驰打造数字化豪华体验，预计全新奔驰E级轿车将采用高通的最新骁龙汽车智联平台，利用5G连接和云连接数字服务为驾乘人员带来沉浸式、交互式的智能车内体验，满足无缝多媒体串流、OTA升级和数千兆比特上传和下载连接功能所需的高带宽需求，预计采用骁龙数字底盘解决方案的汽车将于2024年年初在美国面市。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“与梅赛德斯-奔驰公司的新合作，是双方长期稳固合作关系的全新里程碑，我们将携手为梅赛德斯-奔驰用户提供先进技术特性和功能，助力推动驾乘体验变革。由骁龙数字底盘赋能的全新梅赛德斯-奔驰E级轿车彰显了双方共同的目标，我们十分期待看到新车面世。”

奔驰首席软件官欧孟宇（Magnus Ostberg）表示：“将创新快速地带给用户是MB.OS的关键架构原则，我们与高通技术公司的合作正是践行该原则的成功范例。”

据悉，双方与作为系统集成商和一级供应商的博世展开合作，采用最新一代骁龙座舱平台支持在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX智能人机交互系统，提供增强图形和丰富多媒体功能支持。骁龙座舱平台还通过赋能触屏操作、导航显示和增强现实（AR）技术，为MBUX的高分辨率宽屏提供支持，为驾乘人员带来便利性和更多乐趣。同时，骁龙座舱平台预集成了对Wi-Fi 6和蓝牙®5.2的支持，能够提供车内顶级的无线连接体验，包括支持热点和高速游戏等应用。

除了奔驰之外，包括宝马集团在内的顶级豪华汽车制造商已经与高通展开合作，基于开放、可扩展且模块化的Snapdragon Ride平台联合开发下一代智能驾驶系统，该平台集成Snapdragon Ride视觉软件栈，可助力车辆实现360度感知。

与此同时，高通还宣布和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司（AWS）致力于开展长期创新，推动软件定义汽车的未来，双方将提供全面的开发基础设施和工具，加快自动驾驶和软件定义汽车的变革。

为了助力行业推动汽车软件开发的规模化，AWS和高通在支持汽车制造商进行相关试验并将云技术集成于开发流程方面取得了积极进展。例如，高通的软件栈可支持汽车的计算机视觉系统实现自动制动和车道辅助等先进安全功能，开发人员可利用云技术的优势，在进入更传统的硬件测试之前采用该软件栈模拟、测试、验证并确认新特性和新功能。这有助于加快开发过程，帮助软件工程师更快地开发出可行的产品。

汽车是高通的四大关键战略业务领域之一。事实上，近年来，伴随着汽车“新四化”的浪潮，具有可靠连接和超高运算能力的软硬件的作用日渐凸显，作为全球芯片巨头，汽车领域也是高通实现业务多元化的重要方向之一，凭借其在汽车行业深耕超过20年的经验，支持汽车行业朝着网联汽车、自动驾驶和电气化方向持续转型。目前，高通的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台）正持续推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。