(相关资料图)

日前，英飞凌科技大中华区在京举办媒体沟通会时透露，2022财年英飞凌全球营收达142.18亿欧元，利润达33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位。

英飞凌科技全球高级副总裁兼大中华区总裁潘大伟表示，得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长态势，推动着英飞凌业务可持续增长。

作为物联网领域的解决方案领导者，英飞凌持续推动数字化发展。潘大伟表示，感知、计算、执行、连接和安全是构成物联网设备的五大硬件元素。目前，英飞凌解决方案被广泛应用于消费电子物联网、工业物联网和汽车物联网等千万种应用场景中。

以汽车物联网为例，架构的转变推动软件定义汽车成为显示，为车用半导体市场创造了极佳机遇，从而推动了英飞凌MCU业务快速增长。预计英飞凌MCU营收将从2022财年的16亿欧元增加至2027财年的40亿欧元，涨幅约2.5倍。除MCU外，在车用雷达领域，英飞凌领先地位已经超过15年。在雷达IC市场，英飞凌市场份额超过50%。预计到2026年，英飞凌在雷达MCU市场的占有率将排名第一。

英飞凌科技大中华区电源与传感事业部副总裁、英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理陈志豪强调，未来英飞凌将致力于顺应并推动万物互联、能源效率、未来出行三大领域的数字化、低碳化变革。

在未来出行领域，新能源汽车市场快速增长，L2及L2+级自动驾驶需求激增，智能网联汽车创造了差异化的用户体验，让低碳化数字化成为汽车产业发展的重要趋势。半导体在其中发挥着重要作用，由此市场增长潜力愈发凸显。预计纯电动车的单车半导体价值将从2021年的1000美元上涨到约1500美元。而英飞凌拥有业界较全面的车用半导体产品线，涵盖动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等汽车应用。在汽车架构的转型过程中，英飞凌半导体技术及其在软硬件方面的创新将会推动汽车智能座舱不断更新迭代。

作为领先的半导体科技公司，英飞凌不断在新材料、新技术上取得突破。尤其在碳化硅和氮化嫁领域，英飞凌有着多年的布局和积累。

潘大伟指出：“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中。”他表示，碳化硅上车的产业化进程正不断加速。

据透露，预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，销售额将增值约30亿欧元。英飞凌的目标是，大幅扩展产能，未来10年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。