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近日，低功耗可编程器件领先供应商莱迪思半导体公司，发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。莱迪思Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。

据了解，莱迪思Avant具有四大特性：低功耗，功耗比同类竞品器件低2.5倍，帮助系统和应用工程师提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性；高性能，与同类竞品器件相比，在功耗更低的同时性能提高2倍，可提供更高的带宽并降低链路和系统成本及尺寸，同时支持数据通路应用；小尺寸，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍；先进互联，拥有高达25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I/O和高速存储器接口支持，包括LPDDR4和DDR5；优化计算，利用莱迪思现有的用户熟悉的软件解决方案——包括易于使用的设计工具、参考设计和SDK、各类IP，以及莱迪思针对特定应用的解决方案集合，帮助客户实现更高效的设计开发和更快的上市速度。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官吉姆·安德森表示：“凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。”

Moor Insights & Strategy总裁兼创始人Patrick Moorhead表示：“数十亿个由人工智能算法支持的互连传感器、设备和系统每天都在生成大量数据，这加速了对网络边缘智能的需求。这一趋势要求开发商和OEM寻找更灵活和适应性更强的解决方案。莱迪思Avant的推出凭借其高性能数据处理能力迎合了这一趋势，满足市场对创新、高效和灵活性迅速增长的需求。”

莱迪思Avant能帮助系统和应用开发工程师应对各种重要的行业挑战，包括技术互连和机器智能化、加速增长的创新需求以及系统和应用设计对效率和灵活性日益增长的需求。莱迪思半导体研发高级副总裁史蒂夫·道格拉斯表示：“我们很高兴能够延续莱迪思在低功耗FPGA领域创新的传统，并在莱迪思Avant上推出突破性的架构优化、特性和功能，在更多的应用中满足客户的需求。和Nexus平台一样，我们也基于Avant平台制定了明确的产品路线图。为了使莱迪思Avant FPGA的设计尽可能简单，我们强大的软件工具和针对特定应用的解决方案集合也将全面支持Avant器件。”

据悉，2023年是莱迪思创立40周年，其一直专注于在FPGA上的创新。作为半导体低功耗可编程器件的领先供应商，低功耗一直是莱迪思始终坚持的道路。3年前，莱迪思推出了NEXUS这样一个产品，坚守低功耗、超小尺寸，质量上比较稳定、可靠，并不断对产品进行迭代创新。在此基础上，经过3年开发，拥有出色的可扩展性、支持多个新器件系列的快速开发的下一代产品——莱迪思Avant平台终于问世，率先推出的莱迪思Avant-E™ FPGA系列，旨在解决客户在网络边缘面临的一些关键挑战，拥有低功耗、小尺寸和高性能以及针对数据处理和AI等网络边缘应用需求量身定制的优化功能集。

莱迪思半导体上海有限公司副总裁王诚透露，莱迪思在汽车领域有比较深和比较广的布局。得益于超低功耗和能够提供很好的汽车级的稳定性和可靠性，莱迪思在中国市场与世界知名的Tier1包括整车厂在内几乎都有合作，并在多个应用领域有所涉及，比如马达控制、视频传输、激光雷达、ADAS、MPC。与此同时，莱迪思不但通过了AECQ100这样必须的协议标准，还有ISO26262，以及其他汽车领域的多种协议和要求。

对于2023年莱迪思在汽车业的布局重点，莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来告诉记者，无论是莱迪思全球还是中国团队都会在汽车智能驾驶领域继续发力，投入更多资源。中国新兴的汽车制造商，相对于美国、日本等汽车制造商，更容易接受由FPGA来实现新的技术。莱迪思上海有一个规模比较大的应用工程团队，几乎一半以上都是从事汽车上的应用，包括智能驾驶、车灯等。另外，一年前莱迪思收购了一家AI公司Mirametrix，原来他们的技术主要是提供应用于计算机视觉应用的高级人工智能 (AI) 解决方案。莱迪思会利用这些技术推广到汽车上，做一些新的解决方案。因此在2023年，莱迪思各个市场在整个汽车领域都会有大的投入，包括中国市场，也会推出新的方案。