“在未来，高通仍将致力于解决行业重大挑战，与中国和全球合作伙伴共同把握汽车领域的持续变革，携手推动智能网联汽车的转型，共赢人与万物智能互联的世界。”

11月5日—10日，第五届中国国际进口博览会在上海举办，在同期举行的“第四次工业革命与智慧出行论坛”上，高通首席商务官吉姆·凯西（Jim Cathey）如此强调。他分享了5G和智能网联边缘带来的重要机遇，高通在汽车领域先进的解决方案，以及携手中国汽车合作伙伴加速数字化转型的实践。

作为中国坚持开放承诺，为促进企业和行业合作提供的重要平台，高通公司连续五年参加进博会。在技术装备展区以“智相联·万物生”为主题的展位，全方位展示了高通在5G、人工智能（AI）、扩展现实（XR）、车联网、物联网等领域的领先科技及在各个垂直领域的应用实践，以及依托开放创新生态，与产业伙伴共促前沿技术应用转化的丰硕成果。

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吉姆·凯西提到，5G正成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化，云服务正惠及万物。基于此，企业的数字化水平正持续提升，移动办公趋势不断增强。而汽车行业充分展现了智能网联边缘正发生的创新规模和速度。汽车正在成为“车轮上的联网计算机”，用户的驾乘和出行体验正在被改变。

可以看到，5G技术正在助力汽车行业变革。比如，依托于5G技术，海量数据能够在汽车、用户和地点之间实现快速可靠的上传、处理和发送；C-V2X（蜂窝车联网）带来了先进的安全性，支持更高效地利用道路基础设施，助力打造下一代交通网络、汽车和服务；还能为自动驾驶铺平道路。

吉姆·凯西表示，受益于高性能低功耗计算，汽车的架构正在改变，软件定义汽车成为趋势。这意味着，汽车制造商在交付汽车后，仍可通过具备先进座舱的车内屏幕，与消费者持续沟通并为他们提供服务。此外，先进驾驶辅助系统（即ADAS）中使用的众多传感器还需要先进算力的支持，汽车制造商正在推动ADAS实现商用。这些传感器也用于为车辆提供连接能力支持，以扩大汽车感知范围。

面对汽车行业正经历的巨大变革，高通专注于打造一个助力汽车制造商赋能全新服务、应用和技术转型的平台。为加速迈向汽车行业的数字化未来，高通打造了骁龙®数字底盘，助力赋能智能网联汽车的新时代。

据悉，骁龙数字底盘是全面、可升级的解决方案，满足了行业和消费者对定制化体验持续升级的需求，包括顶级多媒体、全新服务和应用以及更高的安全性。目前，全球已有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车无线连接解决方案，其中包括很多来自中国汽车厂商的车型。

记者注意到，高通在进博会上展示了骁龙数字底盘所涵盖的广泛的汽车解决方案，包括骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台，以及骁龙车对云服务四大产品线。在现场观展之时，可以通过高通的合作伙伴——中科创达智能座舱6.0解决方案（e-Cockpit 6.0），体验未来的智能网联汽车的多屏及语音互动。

具体到中国市场，今年八月，中国首款搭载Snapdragon Ride平台的量产车型首次亮相；高通已推出了四代座舱解决方案，自2021年起，包括长城、比亚迪、吉利和小鹏等车企已采用骁龙座舱平台推出了近50款车型。此外，高通携手中国生态系统的合作成果还包括：推出中国首个支持5G并达到量产销售状态的车载无线终端，以及全球首款搭载LTE-V2X技术的量产车型。