“虽然自动驾驶是一个新的“赛道”，但从芯片产业发展规律来看，每个垂直领域并不会有太多的芯片公司生存下来，所以大家都在争抢头部企业的位置，这也是目前车载芯片行业的竞争格局。”

近期，寒武纪进军自动驾驶领域的消息接二连三。先有其子公司获蔚来汽车、上汽集团投资“加持”，后有寒武纪直接明确自身定位于独立的芯片设计公司，首要目标是设计、研发高等级自动驾驶芯片。

作为芯片领域的独角兽，寒武纪去年登陆科创版IPO之际，市值即突破千亿元，可见市场对芯片领域高亢的投资情绪。随着进军自动驾驶的目标确定，外界对其关注度更加涨至高点。那么，拥有深厚AI芯片技术积累的寒武纪，如何为自动驾驶向前一步带来新动能?

瞄准高等级自动驾驶场景

“做AI芯片的企业一定要找到规模较大的落地场景，而自动驾驶就是业内公认未来10年最有前景的一条‘赛道’。因此，对于寒武纪这样具有代表性的AI芯片企业，进入自动驾驶芯片领域是自然而然的事。”一家不愿透露姓名的自动驾驶初创公司负责人对《中国汽车报》记者说。

自动驾驶是AI芯片重要的落地场景之一，而自动驾驶系统的核心之一就是芯片。随着汽车智能化的加速发展，车载智能芯片的需求呈现几何级数增长。相关数据显示，预计到2025年，中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元。

记者了解到，寒武纪关于车载智能芯片相关业务，目前尚在产品定义阶段，其将首先致力于推出满足较高人工智能计算能力的需求、面向高等级自动驾驶应用场景的芯片。产品将集成车用智能处理器、车用CPU等车用计算核心以及各类车用外设接口，主要用于处理智能汽车视觉等各类传感器所采集的感知数据，并根据处理结果进行自动驾驶的规划和控制。

寒武纪方面在“答投资者问”中表示，自动驾驶是一个复杂体系，而一个系统性任务，需要基于统一的软硬件生态，进行“云-边-端-车”四位一体的联动。具体而言，车载自动驾驶芯片负责处理驾驶任务;车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息;传感器采集的许多数据将回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。如果上述芯片未采用统一的基础系统软件平台，体系不兼容，云-边-端之间存在开发壁垒，客户将需要耗费大量的时间、金钱和人力成本进行繁琐的“移植”，而且无法发挥自动驾驶芯片的最优性能。同时，随着自动驾驶应用场景的深入拓展，高等级自动驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。寒武纪自称是目前极少数能提供云-边-端全系列智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台的厂商，在核心技术积累和品牌认知等方面占据一定优势地位。

“自动驾驶是新增市场，相对而言还没有形成垄断，而电动化、智能化正在瓦解传统汽车供应链模式，这里面自然有比较多的机会。”探索科技(Techsugar)首席分析师王树一对记者说。

获车企投资　寻觅“上车”机会

今年7月，寒武纪全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司(以下简称“行歌科技”)增加注册资本1.7亿元并引入投资者。本次增资扩股完成后，行歌科技的注册资本将变更为2亿元。

据悉，此次增资方包括寒武纪及其关联公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合计出资1.8亿元，其中寒武纪持股60%;其他投资者麒麟创投、蔚然投资、尚颀投资、问鼎投资合计出资0.2亿元，持股10%。值得关注的是其中一些投资方的整车企业背景，蔚然投资由蔚来驱动科技XPT全资控股，公司董事长为蔚来汽车董事长兼首席执行官李斌;尚颀资本则是上汽集团旗下的私募股权投资平台。

对于汽车芯片企业来说，“上车”是快速验证其产品及产品加速迭代的最有效方法。不过，高技术含量的车规级芯片市场一直被外资厂商垄断。有数据显示，中国汽车芯片产业规模不足150亿元，占据全球份额的4.5%，而同期我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。因此，国内芯片供应商如能获得整车企业的支持，将极大地推动其进入汽车领域的步伐。

寒武纪方面指出，结合中长期发展战略的需求，通过向子公司行歌科技增资并引入投资者，将合力推动行歌科技车载智能芯片相关业务的发展：一方面有利于拓展、完善产品生态，是对公司既有业务的有益补充;另一方面凭借在云端智能芯片领域的技术积累和研发优势，可以更快速地完成高等级自动驾驶芯片的设计，并推出较为成熟的产品，更好地实现“云-边-端-车”协同，构建智能芯片新生态。

据悉，行歌科技完成增资后，寒武纪将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪已有的技术积累，开拓相关业务。

“对芯片公司来讲，未来发展一定要找到合适落地的场景和客户，与整车企业绑定有利于实现双赢。整车企业可以在芯片公司的支持下，开发有自己特色的产品;芯片公司来则能够加快车规级芯片商业化落地。”黑芝麻智能科技(上海)有限公司首席营销官杨宇欣说。

王树一坦言，对于芯片公司而言，比推出产品更大的难点在于是否有整车企业愿意做“第一个吃螃蟹的人”，在自动驾驶这一对安全性要求极高的场景中，如果双方没有利益绑定，整车企业很难有动力尝试新供应商的产品，除非其确实在市场上有独一无二之处。车企与芯片公司合作，也是因为自动驾驶系统过于复杂，如果对方在产品定义环节就能介入，无疑将加大自家产品的差异化和竞争优势。

自动驾驶　AI芯片争夺战打响

有研究机构预计，到2030年，车载AI芯片市场规模预计达到千亿美元级别，不仅吸引传统半导体巨头纷纷涉足，同时还涌现出一批创业公司，一场自动驾驶AI芯片“上车”争夺战正式打响。

从全球范围来看，恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器、安美森、瑞萨、东芝等企业占据了汽车芯片市场的很大份额。中国芯片企业距离大规模进入汽车供应链，还有很长的路要走。

在国内市场，较早发力自动驾驶AI芯片的地平线就是率先在长安汽车上成功搭载产品并使之得到验证的。据介绍，截至目前，地平线芯片出货量已经达到40万片，拥有40多个前装量产项目。同时，有超过13款车型宣布采用地平线的芯片。

“车载芯片市场容量并没有外界想象的那么大，其占全部芯片市场的份额还不到10%。具体到自动驾驶领域，全球每年新车产量8000万～9000万辆规模，其中具备L2级以上自动驾驶功能的不到一半。单纯从半导体芯片的产业规律来看，一上来就主打汽车市场或许并不明智，一款车的研发周期大概需要3年左右，车载芯片从开发到量产不会比它更快。可以看到，高通、英伟达这些芯片巨头都是靠其他产品线‘养着’，国内芯片企业如果没有其他业务支撑，那么现在进军汽车领域就得做好‘烧钱’的准备，很有可能三到四年内都没有营收。”王树一对记者表示，现阶段车载芯片设计公司的挑战不在于国外的限制，而是如何做出符合车载应用需求的芯片，以及如何让车企顺利导入其产品。

杨宇欣认为，虽然自动驾驶是一个新的“赛道”，但从芯片产业发展规律来看，每个垂直领域并不会有太多的芯片公司生存下来，所以大家都在争抢头部企业的位置，这也是目前车载芯片行业的竞争格局。(赵玲玲)