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汇成股份公告,公司拟向不特定对象发行可转债,募资总额不超12亿元,扣除发行费用后的募资净额将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)