#4月财经新势力#

作者：程诺，编辑：小市妹

随着物联网、云计算、大数据和AI等新兴行业的快速发展，推动着存储芯片产业也正面向大容量、低功耗、高速率、高可靠性等方向加速前进。

(资料图片仅供参考)

当前，存储芯片产业主要可分为上游（原材料和半导体设备）、中游（芯片设计、制造及封装）和下游（消费电子、信息通信等应用领域）三个环节，国内上市公司主要分布在上中游。

其中，在产业链中游环节，国内代表性企业主要有北京君正、兆易创新、通富微电等，上游环节原材料领域代表企业有江丰电子、安集科技和华特气体等。

在上游半导体设备领域，尽管我国相关企业起步较晚，但随着国家政策环境的支持以及需求的持续增长，当前相关企业已在多个领域打破国内空白，发展趋势迅猛。

1、北方华创

国内高端半导体工艺设备龙头，主要从事半导体设备、真空设备、新能源锂电设备及精密电子元件四大板块业务，以及为半导体、新材料、新能源等领域提供解决方案。

据官网，公司前身成立于2001年，自成立起便开始深耕刻蚀技术，并于2005年成功上线了我国自主研发的第一台干法刻蚀机——8英寸ICP刻蚀机。

2017年，公司由七星电子（前身）和北方微电子战略重组而正式成立。随后几年，通过不断的内生外延，公司逐步向高端集成电路设备产业线布局。

公司坚持高强度研发投入夯实技术实力，在集成电路制造核心设备等领域不断取得突破，成功树立了技术领先优势，在高端装备技术上已达国内领先水平，并正加速追赶国际主流水平。

公司产品体系丰富，在半导体设备板块，公司主要产品有刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化扩散设备、退火设备、清洗设备等，已覆盖至刻蚀、薄膜、扩散、清洗四大工艺模块，广泛应用于集成电路、先进封装、化合物半导体、功率半导体、光伏电池、MEMS、平板显示等领域。

其中，在刻蚀领域，公司8英寸铝金属刻蚀机设备产品已于2017年成功进入国内主流代工厂生产线，打破国际厂商长期垄断8英寸刻蚀机的局面，ICP刻蚀技术水平处于国内行业领先地位。

当前，公司已掌握了硅、金属、化合物半导体和介质等多种材料的刻蚀能力，其中应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，并进入主流芯片代工厂。

2、华海清科

国内半导体CMP设备龙头，成立于2013年，专注从事高端半导体设备的研发、生产、销售和相关服务等业务，主要产品有CMP设备、减薄设备、晶圆再生、供液系统、关键耗材以及维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、3D NAND、DRAM、MEMS等制造工艺。

据招股书显示，公司由清华大学与天津市政府合资成立。基于清华大学对部分CMP关键技术的掌握，公司于2014年成功研制出国内第一台拥有核心自主知识产权的12英寸商用CMP设备。

2015年后，通过持续的创新研发与积累，公司逐步在纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、纳米级抛光、大数据分析及智能化控制等关键技术方面实现突破。

当前，公司已推出Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、晶圆再生以及维保服务等多系列产品与技术服务，初步实现产品+服务的平台化战略布局，是国内现有CMP产品布局最全面，且唯一可实现12英寸CMP设备量产销售的高端半导体设备制造商。

深耕CMP设备领域十余年，公司技术实力雄厚，自研设备在逻辑芯片、3D NAND和DRAM制造等领域的工艺技术水平已达国内领先及行业先进地位，产品性能可对标国际大厂。

目前，公司已成功进入英特尔、中芯国际、长鑫存储、长江存储、广州粤芯、华虹集团等众多国内外先进集成电路制造商的大生产线中，并已实现产业化应用。

3、拓荆科技

国内的半导体薄膜沉积设备龙头，成立于2010年，主要从事高端半导体薄膜及沉积设备的研发、生产、销售与技术服务等业务，主要产品有等离子体增强化学气相沉积设备、次常压化学气相沉积设备和原子层沉积设备（即PECVD、SACVD和ALD）等。

据官网，公司自成立起便专注深耕半导体薄膜沉积设备的研制工作，于2011年成功推出公司第一台12英寸PECVD设备，并通过中芯国际验证。

公司注重研发创新，持续推进产品及生产工艺研发、改进和技术节点升级。通过自主研发等操作，当前其已掌握了8项处于国际先进水平的薄膜沉积设备制造核心技术，技术优势明显。

在PECVD设备方面，公司产品已全面覆盖逻辑电路、FLASH、DRAM等技术节点产线以及多种通用介质料薄膜沉积工序，共有超二十种工艺型号，且产品技术参数已达行业同类产品水平。

在SACVD领域，公司自主研发出了BPSG、SAF、SATEOS等多种工艺，可适配12英寸40nm、28nm及8英寸90nm以上逻辑芯片制造工艺需求。据公告，当前，公司已是国内唯一实现集成电路PECVD和SACVD设备产业化应用的厂商。

在ALD领域，公司已有设备产品主要是PE-ALD和Thermal ALD，其中PE-ALD已成功在逻辑芯片和存储芯片领域得到验证并实现量产，可适配55-14nm逻辑芯片制造工艺需求。

而凭借先进的技术及行业领先的产品优势，公司当前也已与中芯国际、长江存储、上海积塔、长虹集团等行业头部制造公司建立了合作关系。

4、精测电子

国内半导体量测和检测设备龙头，成立于2006年，主要从事平板显示、半导体、新能源三大类检测系统的研发、生产与销售业务。

据官网，成立初期，公司专注深耕平板显示检测领域，成功研发出了多项平板显示测试系统，技术优势明显，在该领域已达行业领先水平。2018年后，通过设立子公司等方式，公司正式布局切入半导体和新能源量测、检测领域，逐步形成“平板显示+半导体+新能源”的业务布局。

公司高度重视研发建设，据公司公告显示，仅截至2022年第三季度，其已掌握了25项关于平板显示、半导体和新能源领域的核心技术，拥有专利近1800项。

在半导体领域，公司现有产品已覆盖至前道量测、前道检测和后道检测三个方面，布局齐全，主要包括膜厚量测、光学关键尺寸检测、晶圆外观缺陷检测、晶圆探测和终测设备等，是国内极少数同时掌握光学检测技术和电子束检测技术的企业之一。

其中，公司膜厚量测设备现已获得多家一线客户批量订单，光学关键尺寸检测设备已通过多家一线客户验证，电子束量测设备已取得国内一线客户批量订单，明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，均处于国内市场领先地位，竞争优势明显。

目前，公司已成功积累了众多优质客户资源，主要合作伙伴覆盖长江存储、中芯国际、广州粤芯、京东方、华星光电、天马微、中创新航等。

5、盛美上海

国内半导体清洗设备龙头，成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售等业务，主要产品覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备四个板块。

深耕半导体专用设备领域多年，公司坚持自主创新打造产品差异化竞争，当前已自主研发掌握了单片兆声波清洗、单片槽式组合清洗、电镀等多项核心技术，建立了较完善的知识产权体系。

其中，在SAPS兆声波清洗设备、TEBO槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域，公司的技术水已达到国际领先或国际先进水平。

公司核心产品是半导体清洗设备，在该领域，公司最早于2008年完成了全球首创的第一代SAPS单片兆声波清洗技术的研发，后清洗设备开始切入SK海力士等优质制造厂商。

目前，公司已推出6个系列清洗设备产品，可覆盖80%以上的半导体清洗工艺制程。

而基于在湿法清洗设备领域积累的技术与经验，公司将业务拓展至先进封装领域，先后开发出了可满足先进封装湿法工艺全套要求的湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、无应力抛光等设备。

据公告，凭借先进的技术优势和优质的产品性能，公司当前已与众多优质客户建立合作，如海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际、长电科技、通富微电、金瑞泓、台湾昇阳等。

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