智能芯片与软件并行发展迎来新挑战 软硬协同有待加强
国际商报| 2022-10-04 16:19:16

“缺芯”是汽车行业绕不过去的话题。在汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势下,汽车正在从单纯的交通运输工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片和软件的性能要求和市场需求正在持续提高,汽车芯片和软件已成为汽车产业转型的关键技术支撑,并对智能汽车的发展具有战略意义。

近日,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2022世界智能网联汽车大会上表示,随着近两年工作的推进,行业整体性的“缺芯”有所缓解,但是结构性的“缺芯”状况仍然在持续。

近年来,受汽车生产需求与芯片产业周期错配、国际国内区域性疫情等因素的影响,汽车芯片出现了全球性供货紧张,保持芯片的稳定供应日益成为汽车供应链的关注焦点。

为了缓解汽车芯片供应紧张局面,推动产业链上下游协作,提升汽车芯片的供给能力,促进电子行业和汽车行业两大行业的交流融通,工信部做了大量工作,指导车企识别关键卡点,充分挖掘财政资源,最大限度地保障供应,建立汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通渠道,针对性地解决汽车产业的“缺芯”问题,并且编制了汽车半导体供需对接手册,指导车企的应用验证。

但与此同时,智能芯片与软件的并行发展迎来新挑战,汽车智能化对芯片和软件的需求均在上升,尤其是中国基础软件,其发展的瓶颈主要体现在技术创新能力不强、产业生态尚不完善、专业人才缺乏三个方面。

中国汽车基础软件生态委员会主席李丰军表示,汽车产业应加强软硬协同,加快技术发展与创新,但要避免行业内卷和垄断,避免制约技术发展创新的速度。要聚集行业力量,加大联合开发力度,加强开源开放和跨界融合,形成万物互联、可应用的开放生态。

此外,李丰军建议行业重视复合性人才培养,持续培养既懂汽车又懂软件的复合型人才,发展智能汽车人才培养体系,探索与行业发展相接轨的人才培养之路,多措并举,积极应对国产基础软件当前面临的巨大挑战。

“危中有机,危中觅机。应充分发挥政、产、学、研、用一体化的力量,打造自主可控、开放、开源的优秀国产基础软件。”李丰军说。( 见习记者 顾鸿儒)

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