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2023年4月12日，在“可持续共未来”2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔全方位展示其如何携手生态伙伴推动冷板方案标准化，并通过将绿色数据中心技术框架升级至2.0版本，以及围绕处理器、系统及软件与工具等创新，助推数据中心低碳、高能效可持续发展。

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会上，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立指出：“受高算力需求和数据要素带动影响，数据中心低碳化刻不容缓。基于此，英特尔一方面开发多样化创新的性能优化技术以降低自身运行的碳足迹，同时亦携手生态伙伴推动跨价值链的碳排放承诺和行动，旨在实现提高能效和利用率的双重目标，助力数据中心大步迈进可持续发展时代。”

英特尔作为主要贡献者，携手业界20余家生态伙伴共同编纂并于近期发布冷板液冷团体标准，旨在基于多家生态伙伴的液冷技术深厚实践经验，通过规范服务器及相关设备对液冷系统中冷板的设计、结构、性能、环境适应性的技术要求，以及简化设计与替代材料的选择等，从全产业链维度推动冷板方案标准化与成本优化，进一步降低产业与技术门槛，加速冷板液冷技术应用与方案落地。同时，基于英特尔最新一代数据中心平台，英特尔亦与本地服务器厂商展开浸没式液冷系统合作与创新，并将把相关经验和技术内容向广大生态伙伴分享，以期推动和加速浸没式液冷解决方案落地。

为助力生态伙伴打造更低碳节能的解决方案和参考设计，英特尔将绿色数据中心技术框架由1.0升级至2.0，该2.0版本不仅进一步覆盖隐含碳排放，同时也细化运营碳排放的维度。该框架在原有的高能效与高功率密度、先进散热技术和基础设施智能化三个垂直领域，以及XPU、服务器、机架、数据中心四个水平方向的基础上，新增材料和可循环设计模块，旨在将可持续理念深入贯穿至源头的原材料及设计中，通过模块化服务器设计、可降解PCB及负责任材料计划等，大幅降低数据中心整体生命周期的能耗。值得注意的是，在隐含碳排放中，英特尔创新性地提出创建模块化服务器，并携手生态伙伴合力打造通用开放服务器平台（OCSP），并发布OCSP模块化规范。截至目前，已有100多位本地生态伙伴加入OCSP社区，且多家厂商已推出或正在研发符合OCSP规范的主板、机箱和其他模组。

值得注意的是，英特尔致力于打造具备能效比的数据中心处理器，为低碳数据中心基础架构筑基。今年1月发布的第四代英特尔至强可扩展处理器，是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器。其本身的设计也在各环节内置多种提高能效的技术，如新的优化电源模式可以为某些工作负载带来高达20%的插槽节能，而对性能的影响仅有不到5%；其内置的面向不同工作负载的加速器引擎，可带来平均2.9倍的能效提升，对AI工作负载更能带来高达14倍的能效提升。而得益于其优异的性能表现，该款数据中心处理器现已被诸多生态伙伴广泛应用于多样化工作负载中。

此外，提升供电板块效率亦有助于降低数据中心碳排放，基于此英特尔也积极携手生态伙伴从加速48v配电架构应用、以电源汇流排方案提升主板电源效率等维度，创新数据中心电源节能解决方案。而对于存量数据中心及基础设施，英特尔也通过软件与工具优化为其提供了可持续发展的新途径。其中，英特尔®智慧节能解决方案基于模块化的软件设计理念，可通过软件和AI模型进行预测和干预，进而提升整体运行能效。

目前，英特尔已联手多家生态伙伴实现数据中心系统和平台级创新及应用。肩负在整个价值链上推动碳减排的使命，英特尔不仅将以稳健执行力把低碳深入贯彻至数据中心产品生产、设计等全流程中，也将持续携手中国本地生态伙伴通力合作，打造基于实际需求的多样化解决方案，共朝高能效、高算力、高技术、高安全的低碳数据中心迈进。