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当下，智能网联汽车已经成为前沿科技集聚的重要载体和全球汽车产业发展的战略方向，软件定义汽车时代，汽车芯片扮演着越来越重要的角色。在日前举办的2023高通汽车技术与合作峰会上，聚焦中国智能网联汽车的发展以及高通在汽车领域的进展等话题，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal接受了记者采访。

突破业务边界 赋能中国汽车产业发展

在汽车领域，高通深耕产业链已超二十载。谈及目前高通汽车业务的发展，Nakul Duggal表示，高通在车网联和汽车无线连接领域排名第一，高通2022财年汽车业务收入同比增长36%，并且成为了顶级信息娱乐系统的领军企业。在中国，超过50款搭载骁龙汽车5G平台的汽车在短短几年内陆续面世。在全球，高通的汽车业务订单总估值已超过300亿美元。与此同时，我们还不断突破边界、实现了很多“首次”，比如首次为市场带来5G、赋能中国首款支持5G与C-V2X的量产车型。

汽车行业的蓬勃发展离不开芯片产业的支撑，尤其当下，在我国，随着新能源和智能网联汽车的发展，单车汽车芯片量价齐升，也让中国车载芯片也迎来了广阔的发展空间。“中国的合作伙伴具有独特优势，中国市场有一百多家汽车品牌，未来数量可能更多，并且，中国厂商在商业模式方面具有灵活性，能够对客户的市场需求进行灵活调整，比如一些软件一级供应商也开始进入硬件市场。同时，中国汽车制造商也一直在持续投入，愿意以某种方式与我们在ADAS这样的新兴领域进行合作，因此，我们与很多一级供应商和模组厂商建立了强有力的合作关系。在业务发展过程中，我们尽可能地做到贴近客户，提供他们所需要的支持，确保他们能够规模化扩展。”他说。

在Nakul Duggal看来，智能汽车是一个发展快速的新兴市场，这给高通带来了创新机遇，包括提供差异化产品、为车辆提供更多性能，以及在成本控制、多源供给方面的机会等。不过，Nakul Duggal也指出，与其他行业不同，推动汽车行业转型，不仅仅要解决半导体方面的挑战，更要思考未来十年汽车和出行方式将要如何转变。“现在的电气化、无人驾驶等趋势，背后都需要整个基础设施进行大量改变。汽车行业转型并不仅仅限于半导体领域的变化，而是产品、投资、合作关系等整个生态体系的变化。如果想要充分参与这一汽车转型新时代，我们需要了解更多半导体之外的事情。”他说。

发展自动驾驶更需关注安全性

更重要的是，汽车电动化、智能化、网联化的发展在给车载芯片带来广阔发展空间的同时，也对芯片性能提出了更高的要求。

对此，Nakul Duggal认为，出于传动装置等各种考量，我们需要满足很多安全相关的要求，这些安全要求既包括比较基本的、符合监管的安全要求，也包括更高标准的、满足自动驾驶便利性等安全要求。此外，如果要加入与AI相关的各种功能，还需要在满足算力的同时确保安全。因此，我们推出的产品，无论是ADAS、座舱还是其它领域的解决方案，都具有很高的可扩展性。无论从软件层面、用户隐私保护还是驾驶策略层面考虑，我们的解决方案都具有很强的可扩展性。

伴随着智能化、网联化的演进，自动驾驶成为汽车行业竞逐的高地。对于高级别自动驾驶的落地，高通也有着自己的看法。Nakul Duggal认为，自动驾驶在向L3和L4级别演进的过程中取得了不错进展，平台也正在逐渐成熟。目前，L2+是一个比较稳定的技术平台，也是一个有价值的系统性平台，已经拥有了必要的基础能力。但当开始进入到城市场景L3级别自动驾驶和高速公路场景L4级别自动驾驶阶段，在安全性方面的挑战更大。“目前，我认为挑战主要来自于安全性。” Nakul Duggal指出，不同的汽车制造商在自动驾驶落地方面有不同的实现路径，汽车制造商在提供自动驾驶能力时，一定要考虑到用户的安全性。在到达汽车制造商能够确保安全性的阶段之前，仍然有非常多的工作需要我们去完成。