目前汽车产业正在从以电动化为核心的上半场，迈向智能化为核心的下半场。2023上海车展期间，智能化元素得以空前释放，从各参展企业秀出的新车型、新技术，或是发布的新战略来看，围绕汽车智能驾驶技术领域的突围战已然打响。

随着汽车逐渐从交通工具升格为第三空间，智能汽车将成为最核心的计算平台之一，而芯片则是这个平台的基础。在此背景下，以芯驰科技为代表的国内智能汽车芯片公司正从幕后走向台前。

4月19日，上海车展现场，在以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会上，芯驰科技重磅发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，同时还推出了全新升级的智能座舱芯片X9SP和智能驾驶芯片V9P，实现了架构和性能的全面升级。

(资料图片)

加速向中央计算架构演进

近年来，汽车电动化、智能化的快速发展，叠加“软件定义汽车”理念的深入，共同推动整车电子电气构架从传统的分布式，走向功能集中的域控制架构，并加速向中央计算+区域控制的中央集中式演进。

在这场汽车电子电气架构的升级战中，从芯片企业到Tier1，再到整车企业都纷纷开启了“军备竞赛”，为拥抱中央计算架构做好了战略、产品层面上的准备。多方推动下，大算力中央计算时代可能要比想象中来得更快，行业普遍认为，大概率会在2025年左右迎来量产元年。

面对汽车电子电气架构演变的趋势，芯驰科技以“四芯合一”的产品布局，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四个最核心的芯片类别，并于2022年4月率先发布了中央计算架构SCCA1.0。

仅时隔一年，芯驰科技发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并在上海车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，同时还展出了这些核心单元基于芯驰车规处理器的实现方案。

与上一代中央计算架构相比，SCCA2.0的集成度更高，由一个中央计算单元、底盘和动力集成控制器以及四个区域控制器组成。“其中，中央计算单元就像一个汽车的大脑，能够实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制等功能，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能；车载高可靠车控单元则负责整个底盘和动力系统的控制；4个车轮附近的4个区域控制器，能够实现各自所在物理区域内的数据交互和各项控制功能。”据芯驰首席技术官孙鸣乐介绍，这六大核心单元之间通过高速车载以太网，实现双冗余架构的网络互联，实现低延迟数据交换的同时，也能确保安全可靠性。

X9SP+V9P产品迭代升级

汽车电子电气架构大步向中央计算架构迈进，已然成为不可逆转的必然趋势，这也对核心芯片的性能提出了新的需求。可以说，车规芯片性能和集成度，直接决定了汽车电子电气架构的形态，从而影响智能汽车的性能和表现。

为了全面拥抱中央计算，芯驰持续提升核心技术，迭代更新车规产品。此次发布会上，芯驰发布了全场景座舱处理器X9SP和智能驾驶芯片V9P。

其中，X9SP是X9座舱处理器家族的新成员，比起前代X9HP，该处理器 CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，集成了全新的NPU，AI算力达8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。 性能显著提升的同时，X9SP还和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化了成本，同时大大降低研发投入。

V9P则是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器。这款产品的CPU性能高达70KDMIPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。另外，V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，能够有效地节约系统成本。

智能网联汽车先进功能日益增加，随着而来的还有安全性问题，因此，车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。那么，芯驰如何满足车企对于高性能、高可靠性车规芯片的需求？

据了解，芯驰从成立之初便完成了ISO 26262功能安全流程认证，此后，又陆续获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。随着芯驰建立了ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系，并获得ISO 26262 ASIL B汽车功能安全产品认证，这也意味着芯驰在汽车安全保障方面达到了最严格的要求，充分体现了其在汽车安全产品开发和管理的强大能力。

以此次发布的X9SP和V9P为例，这两款产品不仅以严苛的车规标准设计和生产，满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求，而且均内置独立安全岛，集成可靠双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

只有大规模量产 才能抓住未来

量产交付是检验车规级芯片商业化进程的最重要标准，也正在成为“主要芯片玩家”比拼的重点。芯驰科技董事长张强曾表示，对于芯片公司来说，检验芯片、检验生态都是要看量产，只有大规模的量产才是检验芯片公司的唯一标准。

芯驰科技专注于为智能出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术方案提供者。作为国内芯片量产进程最快的芯片厂商之一，截至2022年，芯驰科技四大系列芯片的出货量已突破百万片，拥有近200个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂和部分国际主流车企。

不仅如此，作为致力于底层赋能汽车行业的芯片企业，芯驰科技始终强调“独木难成林”，保持开放的心态与产业链上下游的企业协同合作创新。面对高度融合的中央计算，芯驰科技同样认为，要以全面打通的生态为前提。

据了解，目前，芯驰科技已与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。

例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰也是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。

一花独放不是春，面向未来，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业飞速发展。